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三星電機追加3000億韓元擴大FC-BGA基板產能

來源: | 發布日期:2022-07-05 瀏覽量:

據外媒消息,三星電機於6月下旬宣布,將追加投資3000億韓元(約 15.51 億元人民幣)用於半導體封裝基板 (FCBGA) 設施建設。此次投資將用於FCBGA的韓國釜山、世宗事業場以及越南生產法人的設施投資。

三星電機表示,計劃通過此次投資,積極應對半導體的高性能化及市場增長帶來的封裝基板的需求增加。尤其是將在韓國首次實現年內服務器用封裝基板量產,通過擴大服務器、網絡、車載等高端產品,強化全球三強地位。

公開資料顯示,封裝基板是連接大規模集成電路芯片和主機板,傳遞電信號和電流的基板,主要用於要求連接高性能和高密度電路的CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)。

三星電機解釋稱,全球頂級客戶公司的高端封裝基板需求正在增加,因無人駕駛擴大,車載用封裝基板需求也正在增加。





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